题名：增材制造

领域：智能制造

要求：在各行业的生产线设计机构、集成商、制造商

简介：应用于环氧粘贴工艺、共晶焊接工艺、超声热压焊工艺、倒装焊工艺，适用于芯片封装、多芯片模块、微电子机械装置、3D芯片封装、传感器和CCD敏感器件等领域。 公司国别：以色列